PCB 和PCB 濕制程
在電子行業，電路板是電子元器件連接的基本載體。 在絕緣的基板上，銅板被蝕刻成工程設計的的線路，因其采用絲印的方法，故稱為印制線路板（PCB）。在板上安裝電子元件后形成印刷電路組件（PCA）.因PCB 價格低廉并且非常耐用,且可被連續的大量的生產，幾乎運用到所有電子器件的領域。
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在電子行業，電路板是電子元器件連接的基本載體。 在絕緣的基板上，銅板被蝕刻成工程設計的的線路，因其采用絲印的方法，故稱為印制線路板（PCB）。在板上安裝電子元件后形成印刷電路組件（PCA）.因PCB 價格低廉并且非常耐用,且可被連續的大量的生產，幾乎運用到所有電子器件的領域。
無錫希凱姆成立的電鍍技術研發中心，專門針對PCB行業的電鍍技術，不斷推出滿足新產品要求的制程和設備，為客戶提供獨具特色的專用設備。這些設備涵蓋PCB一次銅，二次銅，PTH流，化鎳金等工藝。
傳統的PCB有實際產品功能的要求，分為單面板，雙面板，多層板，和柔性板。
隨著技術的日新月異，也出現IC載板和卷對卷柔性板。無論是哪種形式的PCB,在傳統的制造過程中細線路，多層數，超薄板面越來越挑戰PCB制造商的制程能力。而其中濕制程，特別是電鍍環節，是整個PCB生產的關鍵因素。
Desmear+PTH工藝
上料 → 膨松 → 水洗 → 高錳酸鉀 → 回收 → 熱水洗 → 水洗 → 除油 → 熱水洗 → 水洗 → 微蝕 → 預浸 → 活化 → 水洗 → 速化 → 水洗 → 化學銅 → 水洗 → 下料
一次銅工藝
上料 → 清潔 → 水洗 → 微蝕 → 水洗 → 預浸 → 電鍍銅 → 水洗 → 下料 → 剝掛 → 水洗
二次銅工藝
上料 → 清潔 → 水洗 → 微蝕 → 水洗 → 預浸 → 電鍍銅 → 水洗 → 預浸 → 電鍍錫 → 水洗 → 下料 → 剝掛 → 水洗
電鍍鎳金工藝
上料 → 清潔 → 水洗 → 微蝕 → 水洗 → 酸洗 → 水洗 → 電鍍鎳 → 水洗 → 活化 → 水洗 → 電鍍金 → 回收 → 水洗 → 下料
KSDW®全線電鍍線 / 圖形電鍍線
蘇公網安備 32020602000747號